L78MxxC
包装机械数据
表12 。
DPAK机械数据
类型STD -ST
键入富士通转包。
mm.
马克斯。
2.40
1.10
0.23
0.90
5.40
0.60
0.60
6.20
5.10
6.40
4.70
2.28
4.40
9.35
1.00
2.80
0.80
0.60
0.20
0°
8°
0°
1.00
1.03
0.70
0.40
8°
0°
1.13
0.90
4.60
10.10
9.90
1.40
10.30
1.60
2.23
6.60
分钟。
2.25
0.96
0
0.76
5.28
0.46
0.46
6.05
5.27
6.55
6.60
4.77
2.28
2.33
4.51
9.40
0.90
2.50
0.89
0.64
0.20
8°
2.65
1.27
1.02
典型值。
2.30
马克斯。
2.35
1.06
0.10
0.86
5.38
0.56
0.56
6.15
5.47
6.65
6.35
4.70
2.28
4.61
10.42
分钟。
2.19
0.89
0.03
0.64
5.21
0.46
0.46
5.97
5.20
6.73
类型ID -转包
mm.
典型值。
马克斯。
2.38
1.14
0.23
0.88
5.46
0.58
0.58
6.22
DIM 。
分钟。
A
A1
A2
b
b4
c
c2
D
D1
E
E1
e
e1
H
L
L1
L2
L4
R
V2
2.20
0.90
0.03
0.64
5.20
0.45
0.48
6.00
mm.
典型值。
注意：
的DPAK封装的两个分包商（富士通和IDS ）来完全
与意法半导体的封装兼容建议足迹。
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