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暗淡
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15.00
28.00
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最大
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15.10
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0.17
0.08
0.08
7
0.27
0.20
0.0762
0.08
备注
整体封装高度
STANDOFF
机身厚度
X跨度
1/2 X跨度从测量中心线
X机身尺寸
跨度
1/2 测量跨度从中线
机身尺寸
引线框架厚度
从中线铅脚长度
导线长度
引线间距
铅脚角
引脚宽度
铅肩半径
铅英尺半径
共面(汇编)
共面(测试院)
注意事项:
1控制单位:毫米。
上的引线的位置2公差是0.04毫米最大。
3包体尺寸D1和E1不包括模具突出。最大模具突起为0.25mm 。
4维的脚长度L的仪表面0.25毫米以上的座位平面测量,为0.78-1.08mm 。
引脚1标识符5细节都是可选的,但必须位于指定的区域内。
图28 - 208引脚TQFP封装图
SMSC DS - LAN91C100FD REV 。 B
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牧师06年1月20日
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