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CS3014
3.封装图纸
8L SOIC ( 150 mil主体)封装图
E
H
1
b
D
座位
飞机
e
A1
c
A
L
暗淡
A
A1
B
C
D
E
e
H
L
0.053
0.004
0.013
0.007
0.189
0.150
0.040
0.228
0.016
英寸
最大
0.069
0.010
0.020
0.010
0.197
0.157
0.060
0.244
0.050
MILLIMETERS
最大
1.35
1.75
0.10
0.25
0.33
0.51
0.19
0.25
4.80
5.00
3.80
4.00
1.02
1.52
5.80
6.20
0.40
1.27
JEDEC # : MS- 012
6
DS711PP2

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