TPIC9202
微控制器电源
和多低侧驱动器
SLIS116B - 2005年5月 - 修订2006年6月
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应用信息（续）
应用程序使用单层PCB
在单层板应用中，热垫由低附着到散热器（铜区）
热阻抗连接方法（焊料膏或导热环氧树脂） 。无论使用哪种方法，它是
最好使用尽可能多的铜迹线尽可能地散热。
注意事项：
如果附件的方法不能正确执行，该产品的功能不能
放心。如果设备被错误地安装在功率耗散能力有不利影响
在电路板上。
使用尽可能多的铜矿区
尽可能为流传热
封装的散热垫
包装外形
对于单层PCB图6.布局建议
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