TQM713019
数据表
3V HBT砷化镓CDMA的4x4mm功率放大器模块
包装及订购信息
封装类型： 10引脚塑料封装模块
销1
2
3
4
5
顶视图
10
9
8
7
6
称号
描述
维
A
总高
1.5
+/-0.12 mm
D
包长
4.0
+/-0.1 mm
E
包装宽度
4.0
+/-0.1 mm
J
阻焊层开口长度和0.575 +/- 0.075毫米
宽度
K
金属垫的长度和宽度
距离与金属垫和
包边
GND阻焊层开口宽度
GND阻焊层开口长度
距离与GND焊
掩膜开口和包边
距离与GND焊
掩膜开口和包边
端子间距端子1-10 ，
2-9 ， 3-8 ， 4-7和5-6
0.40
0.10
2.00
3.80
0.10
1.00
3.400
+/-0.05 mm
+/-0.025 mm
+/-0.05 mm
+/-0.05 mm
+/-0.1 mm
+/-0.1 mm
mm
mm
SIDE VIEW
5
4
3
2
1
6
7
8
9
10
注意：
P
T
S
R
Q
e
e1
端子间距为终端1-2-3- 0.850
4-5和6-7-8-9-10
GND阻焊层开口不集中在包装上
底部视图
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Rev. D的， 2005年3月
数据表：如有更改，恕不另行通知
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