9.0包装
图6 - 100引脚TQFP封装
民
~
0.05
1.35
13.80
6.90
11.80
13.80
6.90
11.80
0.09
0.45
~
0
0.13
0.08
0.08
~
o
A
A1
A2
D
D/2
D1
E
E/2
E1
H
L
L1
e
θ
W
R1
R2
ccc
公称
~
~
1.40
14.00
7.00
12.00
14.00
7.00
12.00
~
0.60
1.00
0.40基本
3.5
o
0.16
~
~
~
最大
1.60
0.15
1.45
14.20
7.10
12.20
14.20
7.10
12.20
0.20
0.75
~
7
o
0.23
~
0.20
0.08
备注
整体封装高度
STANDOFF
机身厚度
X跨度
1
/
2
X测量跨度从中线
X机身尺寸
跨度
1
/
2
测量跨度从中线
机身尺寸
引线框架厚度
从中线铅脚长度
导线长度
引线间距
铅脚角
引脚宽度
铅肩半径
铅英尺半径
共面性
注意事项：
注1 ：控制单位：毫米
注2 ：凸起和相邻导线间的最小空间0.007毫米。
注3 ：包体尺寸D1和E1不包括模具突出。最大模具突起为0.25
mm
注5： 1脚标识细节都是可选的，但必须位于指定的区域内。
SMSC USB97C201
第57页
牧师03年11月5日
数据表
