SED1526 / 28系列
s
焊盘布局
102
SEG54
SEG55
SEG56
SEG57
SEG58
SEG59
SEG60
SEG61
SEG62
SEG63
SEG64 （ COM15 ）
SEG65 （ COM14 ）
SEG66 （ COM13 ）
SEG67 （ COM12 ）
SEG68 （ COM11 ）
SEG69 （ COM10 ）
SEG70 （ COM9 ）
SEG71 （ COM8 ）
SEG72 （ COM7 ）
SEG73 （ COM6 ）
SEG74 （ COM5 ）
SEG75 （ COM4 ）
SEG76 （ COM3 ）
SEG77 （ COM2）的
SEG78 （ COM1 ）
SEG79 （ COM0 ）
103
SEG53
SEG52
SEG51
SEG50
SEG49
SEG48
SEG47
SEG46
SEG45
SEG44
SEG43
SEG42
SEG41
SEG40
SEG39
SEG38
SEG37
SEG36
SEG35
SEG34
SEG33
SEG32
SEG31
SEG30
SEG29
SEG28
SEG27
SEG26
SEG25
SEG24
SEG23
SEG22
SEG21
SEG20
SEG19
SEG18
SEG17
SEG16
90
80
70
65
64
SEG15
SEG14
SEG13
SEG12
SEG11
SEG10
SEG9
SEG8
SEG7
SEG6
SEG5
SEG4
SEG3
SEG2
SEG1
SEG0
COMS
COM15 （ COM31 ）
COM14 （ COM30 ）
COM13 （ COM29 ）
COM12 （ COM28 ）
COM11 （ COM27 ）
COM10 （ COM26 ）
COM9 （ COM25 ）
COM8 （ COM24 ）
COM7 （ COM23 ）
COM6 （ COM22 ）
Y
110
X
120
50
128
1
10
20
30
37 38
[COM15]
[COM14]
[COM13]
[COM12]
[COM11]
[COM10]
[ COM 9 ]
[ COM 8 ]
[ COM 7 ]
[ COM 6 ]
[ COM 5 ]
*在引脚名称（
*在引脚名称[
）适用于SED1528 。
]适用于SED1526D
A
（ CMOS引脚= B型） 。
*
铝垫芯片
芯片尺寸：
切屑厚度：
垫开口道：
焊盘间距：
5.92 mm
×
4.68 mm
0.4 mm
90.2
m ×
90.2
m
130
m
（分钟）
金凸点芯片（参考）
芯片尺寸：
5.92 mm
×
4.68 mm
切屑厚度： 0.4毫米
凹凸尺寸：
81.7
m ×
81.7
m
凸起高度：
22.5
m
4
[ COMS ]
[ COM 0 ]
[ COM 1 ]
[ COM 2 ]
[ COM 3 ]
[ COM 4 ]
V
SS
M / S
SR2
SR1
WR
RD
CS2
CS1
A0
FR
CL
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
COM0 （ COM16 ）
COM1 （ COM17 ）
COM2 （ COM18 ）
COM3 （ COM19 ）
COM4 （ COM20 ）
COM5 （ COM21 ）
V1
V2
V3
V4
V5
VR
V
DD
V
OUT
CAP2-
CAP2+
CAP1-
CAP1+
