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bq24705
SLUS779 - 2007年12月
PCB布局设计指南
1.至关重要的是，在所述IC封装的背面露出的电源焊盘焊接到PCB接地。
保证有足够的热通孔正下方的集成电路，连接到接地平面上的
其它层。
2.控制级和功率级应单独发送。在每一层中，信号地线和所述
功率地仅在电源焊垫连接。
3.交流电流检测电阻必须连接到ACP （引脚4 ）和ACN （引脚3 ）与开尔文接触。该
该环路的面积必须被最小化。去耦电容，这些引脚应尽可能靠近
在IC越好。
4.充电电流检测电阻器必须连接到SRP （引脚16 ） ， SRN （销15 ）与开尔文接触。
该环路的面积必须被最小化。去耦电容，这些引脚应放置在靠近
到IC越好。
5.去耦电容PVCC （引脚1 ） ， VREF （引脚8 ） ， REGN （引脚21 ）应放置在IC的下方
（在底部层）与互连的IC尽可能短。
6.解耦电容器的BAT （引脚14） ， IADAPT （引脚12）必须被放置在靠近相应的IC管脚
与互连的IC尽可能短。
7.去耦电容CX为充电器输入必须放置在靠近排水Q4和Q5来源。
图32
给出了推荐的元件布局与跟踪，并通过位置。
（一）顶层
（二）底层
图32.布局范例
2007 ，德州仪器
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