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PS2562-1,-2,-4,PS2562L-1,-2,-4,PS2562L1-1,-2,-4,PS2562L2-1,-2,-4
在搬运注意事项
1.推荐焊接条件
( 1 )红外再溢流焊接
峰值回流焊温度
峰值回流焊温度时间
温度高于220℃时
时间以预热温度为120 180 ℃下
回流人数
助焊剂
260 ℃或更低(封装表面温度)
10秒或更少
60秒或更少
120±30 s
松香焊剂含有少量的氯(用助焊剂
推荐的0.2wt%的最大氯含量。 )
推荐的温度红外回复的廓溢流
包装表面温度T(℃ )
(加热)
到10秒
260C MAX 。
220C
60秒
180C
120C
120±30 s
(预热)
时间(s)
(2)波峰焊
时间
预热条件
的次数
助焊剂
260 ℃或更低(熔融焊料的温度)
10秒或更少
120 ℃或更低(封装表面温度)
一(允许焊料包括塑料模具部分被浸泡。 )
松香焊剂含有少量的氯(最多氯通量
推荐的0.2wt%的内容。 )
( 3 )注意事项
通量
避免去除残留通量与氟利昂为基础和氯基清洗溶剂。
2.注意事项关于噪声
请注意,当电压的光电耦合器的输入和输出之间或突然加
集电极 - 发射器在启动时,输出侧可进入导通状态,即使该电压在绝对值
最大额定值。
数据表PN10235EJ02V0DS
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