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对于较大的阶跃变化的负载电流， REG113要求
其两端电压降较大，以避免退化的瞬态
反应。这短暂的辍学区域的边界是
第五，如图所示为顶线5的值
IN
到V
OUT
电压
降这条线以上保证正常的瞬态响应。
在直流和瞬态的瞬态压降区域，
瞬态响应恢复时间增加。所需的时间
从负载瞬态恢复是两个大小的函数
并在负载电流和可用的阶跃变化的速率
净空V
IN
到V
OUT
电压降。在最坏的情况条件
行动（满量程负载变化（V
IN
– V
OUT
）的电压降接近
直流压降电平）时， REG113可以几百
微秒重新进入调节的指定窗口。
功耗
该REG113是在两个不同的包的配置可
系统蒸发散。从模具中除去热量的能力，对于每个不同的
包类型，因此，呈现出不同的考虑
在印刷电路板（PCB）的布局。在MSOP- 8
包，导致5到8被融合到引线框架和可
可用于提高封装的热性能。
设备周围的PCB面积，是免费的其他康波
堂费移动的热量从设备到环境空气中。
虽然很难或不可能量化所有的
在这种类型的热设计变量，对性能数据
几个简化的结构示于图6中的所有
情况下， PCB的覆铜面积为裸铜，无铅焊料的抵抗
面具，而不是焊接镀。所有实施例仅用于1盎司
铜和MSOP- 8的情况下，铜的面积是
连接到稠合引线5 8。参见图7，用于热
电阻用于改变铜的区域。使用较重的铜
可以增加在从去除的热量的有效性
装置。在这些实施例在有铜两侧
PCB的，无连接已经在两者之间设置
两侧。加入电镀的通孔将提高热
沉有效性。
瞬态响应
该REG113响应瞬态电压和负载条件
提高了在较低的输出电压。增加了一个电容器的
（标称值0.47μF ），从输出引脚接地可
改进的瞬态响应。在可调版本，所述
另外一个电容C的
FB
（标称值10nF的） ，从
输出到调整销还改善了瞬态响应。
热保护
功率的REG113内消散可引起结
温度上升，然而， REG113具有热
关断电路保护稳压器损坏。
热保护电路关闭输出时，
结温度达到约160℃，
使器件冷却。当结温
冷却至约140℃时，输出电路再次是
启用。根据各种条件，热
保护电路可循环打开和关闭。这限制了
耗散的调节器，但可以有一个不希望有的
在负载效应。
任何趋势，以激活热保护电路indi-
盖茨功耗过大或散热不充分。
为确保可靠操作，结温度应限制
至125℃ ，最大。为了估计安全边际的
完整的设计（包括散热片） ，增加环境
温度，直到热保护被触发。利用
最坏情况下的负载和信号的条件。为了获得良好的可靠性，
热保护应触发超过35℃以上的
该应用程序的最大预期环境条件。这
产生的125 ℃，最坏情况下的结温在
预期最高环境温度和最坏情况下的负载。
该REG113的内部保护电路被设计为
防止过载的情况，不适合于
更换合适的散热。连续运行的REG113
进入热关断会降低可靠性。
最大功耗与温度
3.0
2.5
功耗（ W）
条件1
条件2
条件3
2.0
1.5
1.0
0.5
0
–50
–25
0
25
50
75
100
125
环境温度（ ℃）
条件
1
2
3
包
MSOP-8
MSOP-8
SOT-23-8
PCB面积
1平方英寸的Cu， 1边
0.25平方英寸的Cu， 1边
无
θ
JA
71
90
200
图6.最大功耗与环境温
perature的各种封装和PCB热
散热器配置。
10
REG113
www.ti.com
SBVS031D
