SDB （ S） 12 - SDB （S ） 115
1.0 AMP 。肖特基势垒整流桥
DB
特点
金属与硅整流，多数载流子
传导
低正向压降
方便取放
高浪涌电流能力
塑料用物质载体包销商
实验室分类94V- 0
外延建设
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
体积小，单个安装铅焊
每MIL -STD- 202方法208
.205(5.2)
.195(5.0)
DBS
.047(1.20)
.040(1.02)
.404(10.3)
.386(9.80)
.335(8.51)
.320(8.13)
45
0
.255(6.5)
.245(6.2)
.013(0.33)
.0088(0.22)
.130(3.30)
.120(3.05)
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
.060(1.53)
.040(1.02)
.013(0.33)
.003(0.076)
尺寸以英寸（毫米）
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行
类型编号
12
13
14
15
最大额定值和电气特性
o
深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行
16
19
110 115
单位
十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠SDBS
12
13
14
15
16
19
110
115
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流网络版
目前在T
L
（参见图1）
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
（注1 ）
@ 1.0A
反向电流最大DC
@ T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC
@ T
A
=100 C
典型结电容（注3 ）
典型热阻（注2 ）
o
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
Cj
R
θJL
R
θJA
T
J
20
14
20
30
21
30
40
28
40
50
35
50
1.0
30
60
42
60
90
63
90
100
70
100
150
105
150
V
V
V
A
A
0.5
0.4
10
0.75
5.0
50
28
88
0.80
0.1
0.5
0.95
V
mA
mA
pF
o
C
/W
o
o
工作温度范围
-65到+125
存储温度范围
T
英镑
注意事项：
与PW = 300微秒1.脉冲测试， 1 ％占空比
2.测对PC板0.5 “ ×0.5 ”（12毫米× 12毫米）铜焊盘区。
3.测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
-65到+150
-65到+150
C
C
版本： A06
