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LP38855
第二部分是消耗在偏置功率和
控制电路，并能与下式来确定：
P
D（偏置）
= V
BIAS
× I
GND （ BIAS ）
(2)
在TO- 263封装采用铜平面的PCB作为
一个散热器。这个包的标签被焊接到铜
平面的热沉。下图显示了一个曲线的
θ
JA
的TO- 263封装为不同的覆铜面积大小，用
一个典型的PCB用1盎司铜，无焊料掩模过
铜面积散热片的。
在那里我
GND （ BIAS ）
是操作接地电流的一部分
这是关系到V中的设备的
BIAS
.
第三部分是消耗在各部分的功率
输出级的电路，并且可以与formu-来确定
LA ：
P
D（ IN）
= V
IN
× I
GND （IN）的
(3)
在那里我
GND （IN）的
是操作接地电流的一部分
这是关系到V中的设备的
IN
.
总功耗是那么：
P
D
= P
D（ PASS ）
+ P
D（偏置）
+ P
D（ IN）
(4)
20202625
最大允许结温升高（ ΔT
J
）除冰剂
暂时搁置在最大预期的环境温度（T
A
（最大）
）对于该应用程序，允许的最大能操作
阿婷结温（T
J（下最大）
):
(5)
为结点到环境1-93最大允许值
发作性，
θ
JA
，可使用以下公式来计算：
图1 。
θ
JA
VS铜（ 1盎司）面积为TO- 263
包
如图
图1中，
增加超过1铜区
方寸产生很少的改善。最低
值
θ
JA
对于TO- 263封装安装在印刷电路板的
32°C/W.
图2
显示了最大允许功耗
的TO- 263封装用于不同的环境温度下， assum-
ING
θ
JA
35 ° C / W ，最高结温为
125°C.
(6)
散热的TO- 220封装
在TO- 220封装有
θ
JA
为60℃ / W的等级，以及一个
θ
JC
3C / W的评级。这些评级的包而已，没有
额外散热，并且在没有空气流动。
一个TO-220封装的热阻可以减小
通过将其连接到散热器或铜平面上的印刷电路板。
如果铜平面要被使用的，值
θ
JA
将相同
如在下一节TO- 263封装。
在应用程序中所使用的散热片应具有
散热器到环境的热阻，
θ
HA
:
(7)
哪里
θ
JA
是从所要求的总的热阻
结到环境空气中，
θ
CH
从热电阻
的情况下，以所述散热器的表面上，并
θ
JC
是热
电阻从结到外壳的表面上。
对于该式中，
θ
JC
是为一个TO-220封装约3℃ / W 。
对于价值
θ
CH
取决于附件，绝缘的方法
器等。
θ
CH
1.5 ° C /变化W至2.5 ° C / W 。咨询
散热器制造商的数据手册的细节和recommen-
dations 。
散热的TO- 263封装
在TO- 263封装有
θ
JA
为60℃ / W的等级，以及一个
θ
JC
3C / W的评级。这些评级的包而已，没有
额外散热，并且在没有空气流动。
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图2.最大功耗与环境
温度TO- 263封装
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