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LTC3783
单操作
5.这种设计必须处理的最大直流二极管
0.7A的输出电流和额定为最小反转
V的电压
OUT
或25V 。为1A ，由Zetex的40V二极管
选择了它的规格，特别是低泄漏
较高的温度，这对于保持重要
调光范围。
6.电压和允许值时，输出电容
通常由低ESR的某种组合的ceram-
集成电路。基于1 ％的最大输出纹波电压，或
为250mV ，大头需要大于：
C
OUT
＆ GT ;
I
输出（ MAX）的
0.01 V
OUT
f
=
0.7 A
=
3
F
0.01 25V 1MHz的
RMS纹波电流额定值这个电容需要
超过：
I
RMS （ COUT ）
=
I
输出（ MAX）的
=
0.7 A
V
OUT
– V
IN（分钟）
V
IN（分钟）
25V – 12V
=
0.7 A
12V
基于价值和纹波电流，并采取物理尺寸
考虑，表面贴装陶瓷电容器是一个好
的选择。一个4.7μF的TDK C5750X7R1H475M将满足所有
要求在一个紧凑的封装。
7.软启动电容应该是：
C
SS （分钟）
＆ GT ;
2 dimmin克比 50
A
OUT
V
OUT
R
DS （ ON） / SENSE
为150mV 1.2V
2 3000 50
A 4.7
F 25V 42米
=
8
F
＆ GT ;
为150mV 1.2V
8.输入电容的升压转换器的选择
取决于源供给的阻抗和
输入纹波量转换器将安全地容忍。
对于这个特定的设计和实验室设置， 20μF被发现
是令人满意的。
PC板布局清单
1.为了最大限度地降低开关噪声和提高
输出负载调节， LTC3783的GND焊盘
应直接连接到1）的负极端子
U
该INTV
CC
去耦电容，2）的负极端子
的输出去耦电容，3）的底部termi-
感电阻器的NAL或动力之源
的MOSFET ，4）的输入电容器的负端，
和5 ），通过向所述接地平面的至少一个紧接
下裸露焊盘。顶层上的接地迹线
PC板应尽可能宽，短越好
以最小化串联电阻和电感。
2.谨防接地回路中的多层印刷电路板的。试
保持对董事会和使用一个中央接地节点
输入电容，以避免过多的输入纹波高
输出电流的电源。如果接地平面是要
用于高直流电流，选择的路径远离
小信号分量。
3.放置了C
VCC
电容器紧邻
INTV
CC
以及GND IC封装上。该电容
进行高di / dt MOSFET栅极驱动电流。低ESR
和ESL 4.7μF的陶瓷电容行之有效这里。
4.高di /从的底部终端DT环
输出电容器，通过所述功率MOSFET ，通过
通过输出电容升压二极管和背部应
保持紧张，因为可以减少电感振铃。
多余的电感造成的压力增加
功率MOSFET和增加高频噪声的输出。如果低
ESR的陶瓷电容器用于在输出降低
输出噪声，将这些电容接近提振
二极管以保持串联电感降到最低。
5.通过测量检查应力的功率MOSFET
它的漏极 - 源极直接跨器件电压之三
minals （引用单个示波器探头的地线
直接在PC板上的源极焊盘） 。当心
感性的振铃可以超过最大试样
MOSFET的科幻版的额定电压。如果这个铃声不能
避免与超过器件的最大额定值，
要么选择更高的电压设备或指定ava-
拦车额定功率MOSFET 。
6.将小信号组件远离高
高频开关节点。所有的小信号的康波
堂费应放置在IC的一侧，并且所有的
功率元件应放在另一个。这
还允许使用的伪Kelvin连接的的
信号接地，其中高di / dt的栅极驱动器的电流流
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