LTC2951
包装DESCRIPTIO
U
DDB套餐
8引脚塑料DFN （3毫米× 2毫米）
（参考LTC DWG ＃ 1702年5月8日）
0.61
±0.05
（ 2侧）
0.675
±0.05
2.50
±0.05
1.15
±0.05
包
概要
0.25
±
0.05
0.50 BSC
2.20
±0.05
（ 2侧）
推荐的焊盘间距和尺寸
注意：
1.图纸符合的版本（ WECD - 1 ）的JEDEC封装外形M0-229
2.图未按比例
3.所有尺寸的单位均为毫米
裸焊盘4.对底端尺寸尺寸不包括
塑模的毛边。毛边，如果存在应不超过0.15 mm的任何一方
5.裸露焊盘，均应焊接镀
6.阴影区仅一篮子的引脚1位置参考的顶部和底部
PIN 1 BAR
顶标
（见注6 ）
2.00
±0.10
（ 2侧）
3.00
±0.10
（ 2侧）
R = 0.115
典型值
5
0.56
±
0.05
（ 2侧）
0.38
±
0.10
8
0.200 REF
0.75
±0.05
4
0.25
±
0.05
2.15
±0.05
（ 2侧）
BOTTOM VIEW-裸露焊盘
1
销1
倒角
裸露焊盘
（ DDB8 ） DFN 1103
0.50 BSC
0 – 0.05
TS8包装
8引脚塑料TSOT -23
（参考LTC DWG ＃ 1637年5月8日）
0.52
最大
0.65
REF
2.90 BSC
（注4 ）
1.22 REF
3.85 MAX 2.62 REF
1.4分钟
2.80 BSC
1.50 – 1.75
（注4 ）
引脚1号
推荐的焊盘布局
根据IPC计算器
0.65 BSC
0.22 – 0.36
8 PLCS （注3 ）
0.80 – 0.90
0.20 BSC
1.00最大
DATUM 'A'
0.01 – 0.10
0.30 - 0.50 REF
注意：
1.尺寸以毫米
2.图未按比例
3.尺寸具有包容性电镀
4.尺寸是唯一的毛边及金属毛刺
5，毛边不得超过0.254毫米
6. JEDEC封装参考MO- 193
0.09 – 0.20
（注3）
1.95 BSC
TS8 TSOT -23 0802
2951f
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其作为本文所述电路的互连不会侵犯现有的专利权。
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