M25PE20 ， M25PE10
操作特性
4.8.2
特定的硬件和软件保护
该M25PE10 / M25PE20有硬件保护模式， HPM ，和两个软件
受保护模式， SPM1和SPM2 ，可以组合，以保护存储器阵列
所需。它们被描述如下：
HPM
●
HPM在T7X过程（见
第6页的重要说明） ：
硬件保护模式（ HPM ）的TOP部门锁定（ TSL ）被驱动进入
低，从而导致顶部256页的存储器成为只读的。当顶部区
锁（ TSL）的驱动高，顶部256页的存储器的行为像其他网页的
内存和保护依赖于数据块保护位（见下文SPM2 ）
●
HPM在T9HX过程（见
第6页的重要说明） ：
硬件保护模式（HPM ）用于写保护的非易失性位
状态寄存器（即，数据块保护位， BP1和BP0 ，并且状态
寄存器写入禁止位， SRWD ） 。
HPM是通过驱动所述写保护（ W）的信号的低与SRWD位设置为输入
高。这种额外的保护使得状态寄存器是硬件保护。
（也见
第6.4.4节： SRWD位） 。
SPM1和SPM2
●
第一个软件保护模式（ SPM1 ）是由特定的锁寄存器管理
分配给每个64字节扇区。
锁定寄存器可以读出并利用所读出的锁寄存器（ RDLR ）写入和
写入锁定寄存器（ WRLR ）指令。
在每一个锁定寄存器2位控制每个扇区的保护：写锁定位
和锁定位。
–
写锁位：
写锁定位决定该扇区的内容可以被修改
（使用写入，编程或擦除指令） 。当写锁定位被设置为
' 1'时，该扇区被写保护 - 试图改变数据的任何操作
在该扇区将失败。当写锁定位复位为“0” ，该部门未被写
通过该锁定寄存器的保护，并且可被修改
–
锁定位：
锁定下位提供了一种机制，用于保护数据的软件，从简单
黑客和恶意攻击。当锁定向下位被设置为'1' ，还
修改的写锁定和锁定向下位不能被执行。复位，
或上电时，需要改变这些位可以被作出之前。当
锁定位复位为“0” ，写锁和锁定位可以改变的。
写入锁定位和锁定位是易失性和他们的值复位为'0'后，
掉电或复位。
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