GM6605
输出电压检测
该GM6605系列三端稳压器，所以
他们不能提供真正的远程负载传感。负载
调节是通过导体的电阻的限制
连接调节器上的负载。为获得最佳效果
在GM6605应连接，如图
2.
V
IN
V
IN
V
OUT
R
C
导体
寄生
阻力
R
负载
一个IC的热特性取决于4外交事务委员会
职责范围：
1.最高周围温度T
A
(°C)
2.功耗P
D
（瓦特）
3.最高结温度T
J
(°C)
4.热阻结到环境的
Q
JA
（ ° C / W）
这四个因素的这些关系表示
由等式（1） ：
T
J
= T
A
+ P
D
个R
Q
JA
........(1)
最高环境温度和功率耗散
灰是通过而最大的设计来确定
结温与热阻依赖
对制造商和封装类型。
最大功耗为稳压器EX-
由方程按压（ 2） ：
P
D（最大）
= { V
IN （MAX）
- V
OUT （分钟）
} I
OUT （ MAX
)
+ V
IN （MAX）
I
Q
........(2)
其中：
V
IN （MAX）
是最大输入电压，
V
OUT （分钟）
是最小输出电压，
I
输出（最大）
是最大输出电流
I
Q
是我的最大静态电流
输出（最大）
.
散热片有效地增加的表面积
包，以提高热的流动距离
在IC到空气中。在散热流动通道的各个材料
在IC和环境之间具有热重
电阻。如同系列的电阻，这些重
sistance相加，以确定
Q
JA
,
总
结和空气之间的热阻。
这可以表示为等式（3） ：
R
Q
JA
= R
Q
JC
+ R
Q
CS
+ R
Q
SA
........(3)
其中，以下全部是° C / W ：
R
Q
JC
是结到外壳热阻，
R
Q
CS
是的情况下，以散热器的热阻，
R
Q
SA
是散热器的环境空气的热阻
R的值
Q
JA
使用等式（3）计算
其结果可以被取代的式（1 ） 。该
值的R
Q
JC
对于一个给定的封装类型3.5 ° C / W
基于平均裸片尺寸。对于高电流稳压
软件模拟器如GM6605的大部分热量是
与功率晶体管部分中生成的。
GM6605-3.3
GND
（一）固定版本
V
IN
V
IN
ADJ
V
OUT
GM6605-A
R
C
R1
R2
导体
寄生
阻力
R
负载
（二）可调版本
图2
导线寄生电阻的影响
通过这种接地方式固定最小化
和可调输出稳压器
（一） ， （二）
计算功耗和散热
汇需求
该GM6605系列精密线性稳压器，包括
热停机和电流限制电路保护
的设备。然而，高功率稳压器正常
在高结温，所以很重要
计算功耗和结温
GM6605
6
atures准确，以确保您使用的和充足
散热器。的情况下连接到V
OUT
对
GM6605 ，可能需要这样的电隔离
一些应用。热复合应始终
可以使用具有高的电流调节器，如GM6605 。
