1.0A烧结玻璃钝化
超快恢复整流器
MURS140
–
MURS160
1.0A烧结玻璃钝化超快速恢复整流器
特点
烧结玻璃钝化（ SGP ）整流芯片
超快速反向恢复时间
低正向电压，高电流能力
低漏电流，高浪涌电流能力
高温焊接保证： 260 ℃/ 10秒
在终端
175 °C工作结温
符合RoHS标准
SMB
机械数据
案例：
环氧树脂：
终端：
极性：
重量：
JEDEC DO- 214AA （ SMB ）模压塑料多钝化芯片
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
镀锡，每MIL -STD- 750 ，方法2026
颜色频带端为负极
0.003盎司， 0.093克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最大重复峰值
反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断
电压
最大正向平均
整流电流
MURS140
400
280
400
1.0
MURS160
600
420
600
单位
V
V
V
A
T
L
=150° C
8.3ms单半正弦
波叠加
在额定负荷（ JEDEC
法）
I
F
= 1.0A ，T
j
=25° C
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
峰值正向浪涌电流
35
A
最大瞬时
正向电压
1.25
V
TAITRON零部件股份有限公司
www.taitroncomponents.com
联系电话：
传真：
（ 800 ） -TAITRON （ 800 ） -824-8766
（ 800 ） -TAITFAX （ 800 ） -824-8329
(661)-257-6060
(661)-257-6415
版本A / AH 2008-02-20
第1页5
