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AT91SAM7XC256 / 128初步
42. AT91SAM7XC256 / 128机械特性
42.1
42.1.1
散热注意事项
热数据
表42-1
总结根据封装的热阻数据。
表42-1 。
符号
θ
JA
θ
JC
热阻数据
参数
结至环境热阻
结到外壳热阻
条件
静止的空气中
包
LQFP100
LQFP100
典型值
38.3
8.7
单位
° C / W
42.1.2
结温
平均芯片结温度T
J
在℃，可以从以下获得：
1.
2.
T
J
=
T
A
+
(
P
D
× θ
JA
)
T
J
=
T
A
+
(
P
D
× ( θ
散热器
+
θ
JC
) )
其中：
θ
JA
=封装热阻，结至环境温度（ ° C / W ） ，在规定
表42-1上
页653 。
θ
JC
=封装热阻，结至外壳热阻（ ° C / W ） ，在规定
表42-1 653页。
θ
散热器
=冷却装置的热阻（ ° C / W ） ，在器件的数据手册提供的。
P
D
=设备功耗（ W）从部分提供的数据估计
部分
41.3 “功耗” 638页。
T
A
=环境温度（ ℃）。
653
6209B–ATARM–10-Feb-06
