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包装
焊接信息
包装
焊接信息
在33887包被设计用于热
性能。这些包的显著特点是
裸露焊盘在其上的功率管芯焊接。当
焊接到PCB上，该端口提供了用于热流路径
的周围环境。更多的铜的面积和
厚度在PCB上，更好的功耗和
瞬态行为会。
例子
表征双面PCB ：
铜的底面面积为7.8厘米
2
;顶面是2.7厘米
2
（见
科幻gure
） ; 24通孔直径为0.3mm的栅格阵列
.
顶部
底侧
图24. PCB布局测试
33887
26
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
