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CY62157EV30的MoBL
热阻
[10]
参数
Θ
JA
Θ
JC
描述
测试条件
BGA
72
8.86
TSOP I
74.88
8.6
TSOP II
76.88
13.52
单位
° C / W
° C / W
热电阻静止空气，焊接在一个3 × 4.5英寸，
（结点到环境温度）的双层印刷电路板
热阻
（结点到外壳）
交流测试负载和波形
图1. AC测试负载和波形
V
CC
产量
R1
V
CC
10%
GND
R2上升时间= 1 V / ns的
相当于：
所有的输入脉冲
90%
90%
10%
下降时间= 1 V / ns的
30 pF的
INCLUDING
夹具
范围
参数
R1
R2
R
TH
V
TH
戴维南等效
R
TH
产量
V
TH
3.0V
1103
1554
645
1.75
单位
V
2.5V
16667
15385
8000
1.20
数据保持特性
在整个工作范围
参数
V
DR
I
CCDR [9]
t
CDR的[10]
t
R [11]
描述
V
CC
数据保留
数据保持电流
芯片取消到数据
保留时间
手术恢复时间
V
CC
= 1.5V ，CE
1
＆ GT ; V
CC
– 0.2V,
CE
2
＆ LT ; 0.2V ，V
IN
＆ GT ; V
CC
- 0.2V或V
IN
＆ LT ; 0.2V
Ind'l /自动-A
0
t
RC
条件
民
1.5
2
5
典型值
[2]
最大单位
V
A
ns
ns
数据保存波形
[12]
图2.数据保存波形
数据保持方式
V
CC
CE
1
or
BHE.BLE
or
CE
2
V
CC（分钟）
t
CDR
V
DR
> 1.5V
V
CC（分钟）
t
R
笔记
11.全面的设备运行需要的线性V
CC
从V坡道
DR
到V
CC（分钟）
＆ GT ; 100
s
或稳定在V
CC（分钟）
＆ GT ; 100
s.
12. BHE.BLE是既BHE和BLE和。无论是通过禁用芯片取消芯片使能信号或通过禁用这两个BHE和BLE 。
文件编号： 38-05445牧师* E
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