CY7C603xx
图14的32引脚QFN （5× 5mm）的
尺寸（mm） MIN 。
马克斯。
0.05
4.90
5.10
4.65
4.85
N
0.93 MAX 。
0.05 MAX 。
0.80最大。
0.20 REF 。
3.70
0.23±0.05
N
PIN1 ID
0.20 R.
0.45
1
2
4.90
5.10
C
1
2
0.50 DIA 。
4.65
4.85
3.70
3.50
0°-12°
C
座位
飞机
0.30-0.50
0.50
3.50
0.42±0.18
(4X)
顶视图
SIDE VIEW
底部视图
JEDEC ＃ MO- 220
包装重量： 0.054克
51-85188-*A
重要注意事项
有关安装QFN封装的最佳尺寸信息，请参见下面的应用笔记，在
http://www.amkor.com/products/notes_papers/MLFAppNote.pdf 。
热阻
表每包30.Thermal阻抗
包
28 SSOP
32 QFN
* T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
典型
θ
JA
*
96 ° C / W
22 ° C / W
典型
θ
JC
39 ° C / W
12 ° C / W
包
28 SSOP
32 QFN
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度
取得良好的可焊性。
表31.Solder回流峰值温度
最小峰值
温度*
240°C
240°C
最大峰值
温度
260°C
260°C
*较高的温度可基于焊料所需
熔点。典型的温度为焊料是220 ±5℃下
用的Sn-Pb或245 ±5 ℃下用锡 - 银 - 铜糊。参阅
焊料制造商的规格。
文件编号： 38-16018牧师* D
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