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芯片电阻阵列
技术
数据
特点
低成本
厚液膜技术
高密度封装
无引线表面贴装建设
磁带和卷轴包装
焊锡包裹的镍阻挡层垫
孤立乘坐大巴电路
凹凸终结
提供符合RoHS标准的版本
产品优势
高密度封装
高达电阻小于30 ％的空间比0603片式电阻
高达电阻小于75 ％的空间比0805片式电阻
安置效率
网络需要比分立元件存款少
更大的整体尺寸简化处理相比分立元件
低调;可以在PCMCIA卡使用
电气和机械规格
印刷电路板面积（平方英寸）
每个电阻
0.0015
0.0037
0.0071
0.0094
0.0058
0.0013
阻力
范围，欧姆
10 - 1M
10 - 1M
10 - 1M
10 - 1M
33 - 470K
33 - 100K
70 ° C电源
每个电阻*
.063W
.063W
.100W
.125W
.063W
.031W
最大
操作
电压
25V
50V
100V
200V
50V
25V
系列
741
742
743
744
745
746
电路类型
隔离
隔离
隔离
隔离
乘坐大巴
乘坐大巴
*额定总功率封装等于额定功率每个电阻的电阻总次数
电阻容差
工作温度范围
温度COEF网络cient
第1页5
标准： ± 5 ％或.5Ω （以较高者为准）
-55 ° C至+ 125°C
标准： 200PPM / ℃，
2006年5月
CTS电子元器件
www.ctscorp.com
