LMH6733
终止减少反射从传输线和
有效的口罩传输线及其他寄生钙
pacitances从放大器的输出级。
图4
显示
典型配置为驱动75Ω电缆。该放大器是
配置为两种增益来弥补损失的在6分贝
R
OUT
.
20199102
图7.最大功率耗散
功耗
该LMH6733的最大速度和perfor-优化
曼斯在标准的SSOP - 16的外形小巧
封装。为了实现高的性能水平，
LMH6733消耗的静态可观的金额
电流考虑总时不能忽略
封装的功耗限制。静态电流CON-
贡品，以约40℃上升的结温时，没有
附加的散热器使用（Ⅴ
S
= ± 5V ，所有3个通道上） 。
因此，不难看出，适当的预防措施需要
采取以确保结温的AB-
是不是150℃固溶最大额定值侵犯。
为了保证最大的输出驱动器和最高的性能，
不提供热关断。因此，它是最
重要性，以确保的T
JMAX
从未超过
由于整体功耗（所有3个通道） 。
随着反向端接的75Ω RGB模拟中使用的LMH6733
视频记录系统（带2 V
PP
输出电压） ，总功率
耗散约为305毫瓦其中220毫瓦是由于
静态功耗的设备（输出黑电平为0V ） 。同
不使用额外的散热片，这使结温
当在85℃的环境操作TURE至约120℃。
为了降低结温的许多选项都可用
能。强迫风冷是最简单的选择。外部添加 -
上散热器可以被添加到所述的SSOP -16封装，或
另外，额外的电路板的金属（铜）的地方就可以泌尿道感染
lized作为散热器。
以降低结温度的一种有效的方式
SSOP -16封装（和其他塑料封装）是使用
铜的电路板面积，以传导热量。由于没有增强
在这个包中主要的热流路径是从通过模具
金属引线框（内包）和上外加
通过互连引线圆铜。自
高频性能要求附近的金属有限
器件管脚用板的铜去除热量的最好方法
是通过封装的底部。填隙高
热导率可以被用来从该导热
包铜的电路板的底部。过孔
在电路板的背面侧的接地或电源层
将提供额外的热耗散。前面的组合
侧的铜和过孔的背面侧可以组合为
很好。
请按照下列步骤来确定最大功率耗散
而不能使用于LMH6733 ：
1.计算静态（空载）功率：P
AMP
= I
CC
X
(V
S
） ，其中V
S
= V
+
-V
2.计算RMS功率耗散在输出级：
P
D
（RMS ）有效值= （ （V
S
- V
OUT
） ×1
OUT
）其中，V
OUT
和
I
OUT
是电压和横跨外部电流
负载和V
S
是总电源电压
3.计算总RMS功率：P
T
= P
AMP
+P
D
该LMH6733 ，包可以耗散的最大功率
板上于一个给定的温度可以用下面的推导
公式（见
图7）：
P
最大
= （ 150 ° C / W-牛逼
AMB
)/ θ
JA
，其中t
AMB
=环境温
perature （℃）和
θ
JA
=热阻，结到
环境，对于一个给定的包（ C / W） 。对于SSOP封装
θ
JA
为120℃ / W 。
ESD保护
该LMH6733进行保护，防止静电放电
（ ESD ）上的所有引脚。该LMH6733将生存2000V人
人体模型和200V机器模型事件。
在闭环操作ESD二极管都没有影响
对电路性能。然而，当在某些情况，
ESD二极管将是显而易见的。如果LMH6733是由驱动
当设备掉电时的ESD大信号
二极管导通。
流经ESD二极管要么退出当前
通过电源脚或芯片将流经DE-
副，因此能够以一个芯片上电的大信号
施加到输入引脚。短路电源引脚相互
将防止芯片被电到输入。
评估板
美国国家半导体提供了以下评价
板作为高频布局的导向和作为辅助
设备测试和表征。许多数据表
小区测定这些板。
设备
LMH6733MQ
包
SSOP
评估板
产品型号
LMH730275
裸评估板可以订购时的样品重
追求放在与美国国家半导体。
www.national.com
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