MC33171 ， MC33172 ， MC33174 ， NCV33172
包装尺寸
TSSOP14
CASE 948G -01
问题B
14X
K
REF
0.10 (0.004)
0.15 （ 0.006 ）T ü
S
M
ü
S
V
S
N
2X
L/2
14
8
0.25 (0.010)
M
L
销1
IDENT 。
1
7
B
U
N
F
DETAIL ê
K
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3，维A不包括模型
FLASH中，突出或毛刺。
塑模的毛边或毛刺SHALL NOT
超过0.15 （ 0.006 ），每边。
4.尺寸b不包括
间的薄膜或凸出部分。
间的薄膜或突出应该
不超过0.25 （ 0.010 ），每边。
5.尺寸k不包括
dambar突出。 ALLOWABLE
DAMBAR突出为0.08
（ 0.003 ）总计超过K型
DIMENSION最大材料
条件。
6.端子数列
仅供参考。
7，维A和B是被
在基准面确定
W.
MILLIMETERS
民
最大
4.90
5.10
4.30
4.50
1.20
0.05
0.15
0.50
0.75
0.65 BSC
0.50
0.60
0.09
0.20
0.09
0.16
0.19
0.30
0.19
0.25
6.40 BSC
0
_
8
_
英寸
最小最大
0.193 0.200
0.169 0.177
0.047
0.002 0.006
0.020 0.030
0.026 BSC
0.020 0.024
0.004 0.008
0.004 0.006
0.007 0.012
0.007 0.010
0.252 BSC
0
_
8
_
0.15 （ 0.006 ）T ü
S
J J1
第N-N
W
C
0.10 (0.004)
T
座位
飞机
D
G
H
DETAIL ê
焊接足迹*
7.06
1
0.36
14X
14X
1.26
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
http://onsemi.com
15
A
V
K1
暗淡
A
B
C
D
F
G
H
J
J1
K
K1
L
M
0.65
沥青
外形尺寸：毫米
