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北极星的一部分
TM
TOTAL RADIO
TM
解
RF3146
PCB设计要求
PCB表面处理
用于RFMD资格过程中， PCB表面光洁度化学镀镍，沉金。典型的厚度是
3μinch到8μinch镀金180μinch镍。
PCB焊盘布局建议
印刷电路板的焊盘图形是根据IPC-SM- 782标准，在可能的情况。所示的焊盘图案已经开发并
测试在RFMD优化的汇编;但是，它可能需要处理公司特定某些改进
装配工艺。印刷电路板的焊盘图案已经发展到容纳引线和封装的公差。
PCB金属焊盘布局
A = 0.64 X 0.28 （毫米）典型值。
B = 0.28 X 0.64 （毫米）典型值。
C = 5.65 （毫米）广场。
5.50 （典型值） 。
0.50典型。
48 PIN
尺寸（mm） 。
B B B B B B B B B B B B
销1
0.50典型。
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
B B B B B B B B B B B B
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
引脚36
2.75
C
5.50 （典型值） 。
0.55典型。
0.55典型。
引脚24
2.75
图1. PCB金属焊盘布局（顶视图）
2-506
转A15 060317
