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JEDEC湿度敏感度
表7中。
浸泡要求
水平
时间
2a
4
地板寿命
条件
30°C /
60%RH下
标准
时间
条件
(小时)
696
[1]
+ 5/ 0
30°C /
60%RH下
加快环境
时间
条件
(小时)
120
+1/ 0
60°C /
60%RH下
注意,对于表7:
1.标准浸泡时间包括24小时为半导体制造商的曝光时间的默认值(MET)
烘烤和包间,包括允许在袋子外面,在分销商的设备的最大时间。
回流焊特征
[1]
JEDEC 020C
表8 。
廓特征
平均倾斜上升率( TS
最大
给T
p
)
预热温度( TS
)
预热温度最高( TS
最大
)
预热时间(Ts
到TS
最大
)
温度(T
L
)
时间上面的温度保持(T
L
)
峰值/分类音响阳离子温度(T
P
)
在5℃以内的实际峰值温度(T时间
P
)
倾斜下降率
时间25 ° C到峰值温度
无铅装配
3 ° C /秒
150°C
200°C
60 180秒
217°C
60 150秒
260°C
20 40秒
6 ° C /秒
最多8分钟
表8的说明:
1.所有温度都是指包,在封装体的表面测量的顶侧。
LUXEON K2与TFFC数据表DS60 ( 10/07 )
8

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