SSM2304
外形尺寸
3.00
BSC SQ
0.45
销1
指标
顶部
意见
2.75
BSC SQ
0.50
BSC
12Ω最大
0.90
0.85
0.80
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
1.50 REF
0.60 MAX
0.50
0.40
0.30
初步的技术数据
销1
指标
*1.65
1.50 SQ
1.35
13
12
16
裸露
PAD
1
9
（底视图）
4
8
5
0.25 MIN
*柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - VEED - 2
除对暴露盘尺寸。
图32. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
3毫米×3 mm主体，极薄型四方
(CP-16-3)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
SSM2304CPZ-REEL
1
SSM2304CPZ-REEL7
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
封装选项
CP-16-3
CP-16-3
BRANDING
A1F
A1F
Z =无铅一部分。
牧师珠三角|第18页19
