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TCM811/TCM812
附录A ：
修订历史
版本C（ 2007年2月）
第5.0节“封装信息” ：
纠正SOT -143封装的信息。
第3.0节“引脚说明” ：
添加针
说明。
封装外形图纸上添加了免责声明。
更新了封装外形图。
第1.0节“电气特性” ：
再造林
乱蓬蓬的电气特性
版本B（ 2002年1月）
无证变化。
版本A（ 2001年10月）
本文档的初始版本。
2007 Microchip的技术公司
DS21615C第11页
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深圳市碧威特网络技术有限公司
