推荐最低足迹的超小外形封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装必须
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的垫
的几何形状，当进行包将自对准
焊料回流工艺。它总是建议制作
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和/或
焊盘之间的短路，特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.050
1.27
典型值
0.150
3.81
0.387
9.83
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
寸
mm
图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）
MP3H6115A
6
传感器
飞思卡尔半导体公司
