AD8260
外形尺寸
5.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
25
24
32 1
销1
指标
2.85
2.70 SQ
2.55
销1
指标
顶部
意见
4.75
BSC SQ
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
裸露
PAD
（ BOT TOM VIEW ）
17
16
9 8
0.20 MIN
3.50 REF
裸露焊盘连接不
INTERNALLY 。提高可靠性
焊点，并且不能超过
热性能建议
将焊盘焊接到
地平面。地平面
模式应包括图案
过孔内层。
032807-A
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.25
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VHHD - 2
图77. 32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
5毫米×5 mm主体，极薄型四方
(CP-32-8)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD8260ACPZ-R7
1
AD8260ACPZ-RL
1
AD8260ACPZ-WP
1
AD8260-EVALZ
1
1
温度
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
包装说明
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
评估板
封装选项
CP-32-8
CP-32-8
CP-32-8
Z =符合RoHS标准的器件。
2008 ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
D07192-0-5/08(0)
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