初步的技术数据
绝对最大额定值
表8 。
参数
电源电压
功耗
输出短路电流
输入电压（普通模式）
差分输入电压
储存温度
工作温度范围
2
铅温度范围（焊接10秒）
结温
包装玻璃化转变温度
ESD（人体模型）
静电放电（充电设备型号）
ESD（机器型号）
1
2
AD8224
最大功率耗散
等级
±18 V
见图2
不定
1
-VS
-VS
-65 ° C至+ 130°C
-40 ° C至+ 125°C
300°C
130°C
130°C
4千伏
1千伏
0.4千伏
最大安全功耗为AD8224是有限的
在结温的升高相关（T
J
）在模具上。在
约130 ℃，这是在玻璃化转变温度，
塑料改变其性质。即使只是暂时超过
这个温度限制可能会改变应力的封装
施加在模具上，从而永久性地转变参数性能
的放大器。超过130℃的温度下
长时间可能会导致功能的丧失。
图2示出了在最大安全功耗
包与环境温度为LFCSP上的4层
JEDEC标准板。
4.0
3.5
3.0
θ
JA
= 48 ° C / W WHEN THERMAL PAD
被焊接到BOARD
最大功率（W）的
假设负载是参照中间电源。
温度规定的性能为-40 ° C至+ 85°C 。对于业绩
至+ 125°C ，参见典型性能特性部分。
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
θ
JA
= 86 ° C / W WHEN THERMAL PAD
是不是焊接BOARD
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
热阻
表9 。
散热垫
焊接BOARD
没有焊接到电路板
θ
JA
48
86
单位
° C / W
° C / W
环境温度（ ℃）
图2.最大功率耗散
ESD警告
在“
JA
在表9中的值假定一个4层JEDEC标准
板。如果热焊盘焊接到电路板上，那么它是
还假定它被连接到一个平面上。 θ
JC
在裸露焊盘
为4.4 ° C / W 。
牧师PRB |第9页的27
06286-002
0
–60
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
