AD8156
外形尺寸
8.20
8.00 SQ
7.80
A1角
索引区
7
6
5
4
3
2
1
A
球A1
垫角
顶视图
6.00
BSC SQ
B
C
D
E
F
G
*1.85
1.71
1.50
细节A
1.00
BSC
0.25
民
底部
意见
DETAILA
*1.31
1.21
1.10
共面性
0.20
0.70
0.60
0.50
球径
座位
飞机
*符合JEDEC标准MO- 192 - ABB - 1
与例外的封装高度和厚度。
图26. 49球芯片级封装球栅阵列[ CSP_BGA ]
(BC-49-3)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD8156ABCZ
1
AD8156-EVALZ
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
49球芯片级封装球栅阵列[ CSP_BGA ]
评估板
012006-0
封装选项
BC-49-3
Z =符合RoHS标准的器件。
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