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32兆位并行的SuperFlash
SST36VF3203 / SST36VF3204
数据表
表11 : DC
操作摄像机
C
极特
V
DD
= 2.7-3.6V
范围
符号
I
DD1
参数
积极V
DD
当前
编程和擦除
并行读/写
I
SB
I
ALP
待机V
DD
当前
自动低功耗V
DD
当前
5兆赫
1兆赫
5兆赫
1兆赫
15
4
30
45
35
20
20
mA
mA
mA
mA
mA
A
A
CE# = V
白细胞介素,
WE# = OE # = V
IH
CE# = WE# = V
IL
, OE # = V
IH
CE# = V
白细胞介素,
OE # = V
IH
CE # , RST # = V
DD
±0.3V
CE# = 0.1V ,V
DD
=V
DD
最大
WE# = V
DD
-0.1V
地址输入= 0.1V或V
DD
-0.1V
RST # = GND
V
IN
= GND到V
DD
, V
DD
=V
DD
最大
WP # = GND到V
DD
, V
DD
=V
DD
最大
RST # = GND到V
DD
, V
DD
=V
DD
最大
V
OUT
= GND到V
DD
, V
DD
=V
DD
最大
V
DD
=V
DD
V
DD
=V
DD
最大
V
DD
=V
DD
最大
V
DD
=V
DD
最大
I
OL
= 100 μA ,V
DD
=V
DD
I
OH
= -100 μA ,V
DD
=V
DD
T11.1 1270
频率
最大
单位
测试条件
I
RT
I
LI
I
LIW
I
LO
V
IL
V
ILC
V
IH
V
IHC
V
OL
V
OH
复位V
DD
当前
输入漏电流
输入漏电流
在WP #引脚和RST #引脚
输出漏电流
输入低电压
输入低电压( CMOS )
输入高电压
输入高电压( CMOS )
输出低电压
输出高电压
V
DD
-0.2
0.7 V
DD
V
DD
-0.3
20
1
10
1
0.8
0.3
V
DD
+0.3
V
DD
+0.3
0.2
A
A
A
A
V
V
V
V
V
V
1.地址输入= V
ILT
/V
IHT ,
V
DD
=V
DD
最大(参见图17)
表12 :v
ECOMMENDED
S
变体系
P
OWER
-
UP
T
IMINGS
符号
T
PU-READ1
T
PU- WRITE
1
参数
上电到读操作
上电到写操作
最低
100
100
单位
s
s
T12.0 1270
1.该参数仅在初步认证和设计或工艺变更可能影响该参数进行测量。
表13 :C
APACITANCE (T
A
= 25 ° C,F = 1 MHz,其他引脚开路)
参数
C
I/O1
C
IN1
描述
I / O引脚的电容
输入电容
测试条件
V
I / O
= 0V
V
IN
= 0V
最大
10 pF的
10 pF的
T13.0 1270
1.该参数仅在初步认证和设计或工艺变更可能影响该参数进行测量。
表14 ,R
ELIABILITY
C
极特
符号
N
END1
T
DR1
I
LTH1
参数
耐力
数据保留
闭锁
最小规格
10,000
100
100 + I
DD
单位
周期
岁月
mA
测试方法
JEDEC标准A117
JEDEC标准A103
JEDEC标准78
T14.0 1270
1.该参数仅在初步认证和设计或工艺变更可能影响该参数进行测量。
2005硅存储技术公司
S71270-03-000
7/06
17

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