CMH02A
东芝高效率整流硅外延式
CMH02A
开关电源的应用
单位：mm
重复峰值反向电压： V
RRM
= 400 V
平均正向电流：I
F（ AV）
= 3.0 A
低正向电压： V
FM
= 1.8 V （最大值）
非常快速的反向恢复时间： TRR =为35ns （最大）
适用于紧凑的组件，由于小型表面贴装封装
“ M- FLAT
TM
“ （东芝包名）
绝对最大额定值
（大
=
25°C)
特征
反向重复峰值电压
平均正向电流
峰值一个周期正向电流浪涌
（不重复）
结温
存储温度范围
符号
V
RRM
I
F（ AV）
I
FSM
T
j
T
英镑
等级
400
3.0 （注1 ）
30 （ 50赫兹）
40~150
40~150
单位
V
A
A
°C
°C
注1 ： T = 77℃
JEITA
―
注2 ：负荷下连续使用（例如应用
高温/电流/电压和在显著变化
东芝
3-4E1A
温度等）可能会导致此产品在减少
重量： 0.023克（典型值）。
可靠性显著即使工作条件下（即
工作温度/电流/电压等）内的
绝对最大额定值。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
（ “注意事项” /降级的概念和方法）和个人数据的可靠性（即可靠性试验
报告与估计的故障率，等）。
设备安装在陶瓷基板
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地： 2毫米
×2
mm
板厚度： 0.64吨
JEDEC
―
电气特性
（大
=
25°C)
特征
峰值正向电压
反向重复峰值电流
反向恢复时间
正向恢复时间
符号
V
调频（1）
V
调频（2）
V
调频（3）
I
RRM
t
rr
t
fr
测试条件
I
FM
=
0.1 A （脉冲测试）
I
FM
=
1.0 A（脉冲测试）
I
FM
=
3.0 A（脉冲测试）
V
RRM
=
400 V （脉冲测试）
I
F
=
1 ，的di / dt =
30
A / μs的
I
F
=
1.0 A
设备安装在陶瓷基板
（板尺寸为50mm
×
50 mm)
（焊接土地： 2毫米
×
2 mm)
（板厚度： 0.64吨）
热阻
（结到环境）
R
号（j -a）的
设备安装在玻璃环氧基板
（板尺寸为50mm
×
50 mm)
（焊接土地： 6毫米
×
6 mm)
（板厚度：2.6 T）
设备安装在玻璃环氧基板
（板尺寸为50mm
×
50 mm)
（焊接土地： 2.1毫米
×
1.4 mm)
（板厚度：2.6 T）
热阻
（交界处领导）
R
号（j - ）
民
典型值。
0.78
1.1
1.4
最大
1.8
10
35
100
60
μA
ns
ns
V
单位
135
° C / W
210
16
° C / W
1
2006-11-08
