应用信息
5.2
设计具有PowerPADt设备
该TVP5147器件采用高性能，热增强型， 80个终端使用PowerPad封装
（ TI封装代号： 80PFP ） 。使用PowerPAD封装的，不需要特殊考虑
除了需要注意的是，热垫，这是在装置的底部有一个裸露管芯焊盘，是金属
热和电导体。因此，如果不执行将PowerPAD PCB的特性时，使用焊料的
掩模（或其它组装技术），可以根据需要，以防止任何意外的短路由曝光
连接散热垫蚀刻或包下的通孔。建议的选项，但是，不运行
任何蚀刻或装置根据信号通孔，但仅具有一个接地的热地，如以下
的解释。虽然裸露管芯焊盘的实际尺寸可以变化，所需的最小尺寸为
不断出区为80端子亲民党PowerPAD封装为8mm
×
8 mm.
建议在那里是热地，这是焊料镀锡铜区域，该PowerPAD的下
封装。热地变化的大小，取决于PowerPAD封装所用的印刷电路板
结构，并且热量需要被去除的量。此外，热地可以或不可以
含有大量的散热孔，这取决于PCB的建设。
用热的土地和散热孔等要求详见TI的申请报告
PowerPADt热增强型封装
（ SLMA002 ） ，可通过TI网站
http://www.ti.com
为TVP5147设备，该热土地必须接地，以的低阻抗接地平面
装置。这不仅提高散热性能，而且该装置的电气接地。它也是
建议该设备的接地端子连接焊盘直接连接至接地的热
土地。土地尺寸必须尽可能大而不短路装置信号端子。热地
可焊接到使用标准回流焊接技术的裸焊盘。
而热土地可电浮动状态，并构造成去除热量向外部散热片，它
建议将热地连接到低阻抗接地平面的装置。更多
信息可从TI的申请报告得到
PHY布局
(SLLA020).
使用PowerPad是德州仪器的商标。
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TVP5147M1
2008年SLES140B三月
