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LM1875
应用提示
稳定性
的LM1875被设计为稳定时,在一个操作
为10或更大的闭环增益,但是,与任何其它
高电流放大器中, LM1875可以使振荡
在某些条件下。这些通常涉及印刷税务局局长
扣器的电路板布局或输出/输入耦合。
在印刷电路板的适当的布局是非常重要的。
而LM1875将是稳定的,当安装在电路板
类似于此数据表中显示的那些,它有时是
需要修改布局有所以适应物理
特定应用的要求。当设计
不同的布局,以返回负载接地是很重要的,在
输出补偿地面,和低电平(反馈
和输入)通过接地到电路板的接地点
不同的路径。否则,大电流流沿
接地导体将产生在导体上的电压
可有效用作信号输入端,从而导致
高频振荡或过度变形。这是advis-
能保持输出的补偿元件和所述
0.1 μF电源去耦电容尽量靠近,以
该LM1875减少PCB走线电阻的影响
和电感。出于同样的原因,所述接地回
对于这些部件的路径应尽可能短。
偶尔,电流在输出导线(其作为功能
天线)可以通过空气被耦合到所述放大器
输入,产生高频振荡。这通常
发生时的源阻抗高或输入
引线很长。这个问题可以通过将被消除
小电容( 50 pF到500 pF的数量级)在整个
电路的输入。
大多数功率放大器不开车高电容负载
好了,而LM1875也不例外。如果的输出
LM1875直接连接到电容器与无系列
电阻,方波响应将展示如果振铃
电容是大于约0.1 μF的。该放大器
通常可以驱动负载电容高达2 μF左右无
振荡,但不建议这样做。如果高电容
载荷预期,一个电阻器(至少1Ω )应放置
串联在LM1875的输出。方法一般
用于保护放大器的低阻抗高
频率是为耦合到负载通过一个10Ω的电阻
用5 μH电感平行。
失真
关于电路板地面前面的建议
荷兰国际集团技术也将有助于防止过度失真
水平的音频应用。对低THD的同时,还neces-
萨利保持电源走线和电线分开
从连接到该输入端的迹线和导线
LM1875 。这防止了电源电流,这是
大和非线性的,由感应耦合到LM1875
输入。电源线应绞在一起,
从电路板分离。如果这些电线
焊接到电路板上,他们应该是垂直于
板面至少一对夫妇的距离
英寸。用适当的物理布局, THD水平在20千赫
以10W输出到8Ω负载应小于0.05%,则
并在1 kHz小于0.02%。
电流限制和安全工作区( SOA )
保护
功率放大器的输出晶体管可以被损坏
过度的施加电压,电流流过,或功耗。
施加到放大器上的电压是由设计的限制
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外部电源,而最大电流
由输出装置传递通常是由内部限定
电路,以一些固定值。短期的功耗是
通常不限于单片音频功率放大器,并
这可能是一个问题的驱动电抗性负载时,这
可能会得出较大的电流,而高电压出现在
输出晶体管。该LM1875不仅限制电流
围绕4A,同时也降低了极限电流值
当输出晶体管具有两端的高电压。
当驱动非线性无功负荷如电动机或
扬声器具有内置的保护继电器,有一个possi-
相容性,一个放大器的输出被连接到一个负载
其端电压可试图摆动超出
电源电压施加到放大器。这可以
输出晶体管或灾难性的退化原因
整个电路的故障。该标准的保护
的失效机理类型是一对二极管的连接
该放大器的输出端与电源线之间。
这些是LM1875的内部电路的一部分,并
无需添加外部标准时,无功负荷
被驱动。
热保护
该LM1875具有先进的散热保障计划
为了防止长期热应力的装置。当
温度在模具达到170℃时, LM1875隔
下来。它再次开始工作结温时,
下降到约145℃ ,但如果温度再次开始
上升,将发生在只有150C关机。因此,单片机
副允许升温到较高的温度,如果
故障状态是暂时的,但是持续的故障将限制
最大模具温度为较低的值。这大大
减少由热循环施加在集成电路上的应力,
这反过来又提高了其下的持续故障的可靠性
条件。
由于模具温度是直接依赖于
散热片,散热片,应选择热电阻
tance足够低,热关断功能将无法实现
在正常操作期间。用最好的散热器可能
该系统的成本和空间的限制内将
任何提高功率半导体的长期可靠性
装置。
功耗和散热
该LM1875必须始终与散热片操作,甚至
当它不要求以驱动负载。最大空转
该装置的电流为100毫安,以便在60V电源
提供一个卸载LM1875必须耗散功率6W 。
在54C / W结到环境的热阻
TO- 220封装会导致芯片温度上升
324℃以上的环境,所以热保护电路将
关闭功放下来,如果没有散热片的操作
企图。
为了确定对于给定的合适的散热片
应用程序,在该LM1875的功率耗散
应用程序必须是已知的。当负载是电阻性的,在
该集成电路将需要最大平均功率
消散大约是:
其中,V
S
是指总电源电压
LM1875 ,R
L
为负载电阻和P
Q
是静态
放大器的功耗。上述方程是
只是一个近似值,即假设一个“理想的” B类

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