封装选项附录
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25-Feb-2005
包装信息
订购设备
JM38510/10304BPA
LM111FKB
LM111JG
LM111JGB
LM211D
LM211DR
LM211P
LM211PW
LM211PWR
LM211QD
LM211QDR
LM311D
LM311DR
LM311P
LM311PSR
LM311PW
LM311PWLE
LM311PWR
LM311Y
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
过时的
包
TYPE
CDIP
LCCC
CDIP
CDIP
SOIC
SOIC
PDIP
TSSOP
TSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
SO
TSSOP
TSSOP
TSSOP
XCEPT
包
制图
JG
FK
JG
JG
D
D
P
PW
PW
D
D
D
D
P
PS
PW
PW
PW
Y
引脚封装环保计划
(2)
数量
8
20
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
0
2000
1
1
1
1
75
2500
50
150
2000
75
2500
75
无
无
无
无
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
A42 SNPB
A42 SNPB
A42 SNPB
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级-NC -NC -NC
Level-1-250C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
等级-NC -NC -NC
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
TI打电话
Level-1-250C-UNLIM
TI打电话
POST -PLATE的Level- NC -NC -NC
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
50
2000
150
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无
无铅
（符合RoHS ）
无
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
http://www.ti.com/productcontent
最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无：
尚未有铅（无铅） 。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，
包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
附录1页
