LM2831
热定义
（续）
从硅结到环境的热阻
空气被定义为：
环境温度下在给定的工作的应用程序，直到
电路进入热关断。如果SW引脚是MONI-
tored ，这将是明显的，当内部PFET的停止开关
荷兰国际集团，表明165℃的结温。知道了
从上述方法中的内部功耗，所述junc-
化温度，以及环境温度
θJA
可以
确定的。
印刷电路板的尺寸，重量的铜用于路由迹线与
接地平面，并且层的数目在PCB内可以
极大地影响
θJA
。的类型和热通孔的数量可以
也使得在所述热阻抗大的差异。
热通路是必要的，在大多数应用中。受其
导管将热量从电路板到接地平面的表面上。
四到六个散热孔应放置在曝光
垫到接地平面，如果LLP封装被使用。
热阻抗还取决于热性能
应用的操作条件（VIN ， Vo时，木卫一等） ，以及
周边电路。
硅片结温测定方法1 ：
为了准确地测量硅温度为给定的
应用中，这两种方法都可以使用。第一种方法
要求用户知道的热阻抗
硅结到顶部外壳温度。
一些澄清需要作出之前，我们去任何
进一步。
R
θJC
是热阻抗从一个IC的所有六面
包硅结。
R
θJC
是从顶壳与硅的热阻抗
结。
本数据表中，我们将用R
θJC
因此，它允许用户
测量顶壳温度用小热电偶
附接到顶壳。
R
θJC
大约是30℃/瓦的6引脚LLP封装
与裸焊盘。知道从内部散逸
效率计算前面给出，在该壳体
温度，从而可以在根据经验测
替补席上，我们有：
一旦这被确定，最高环境温度
允许所期望的结温可以找到。
计算R的例子
θJA
使用的应用程序
美国国家半导体LM2831 LLP演示板
如下所示。
四层PCB采用FR4与构建
1
2
oz
铜的痕迹。铜接地平面上的底部
层。接地平面由两个通路访问。董事会
措施3.0厘米X 3.0厘米。它被放置在同一个炉无
强制气流。环境温度升高至
144℃ ，并在该温度下，该设备进入热
关机。
从前面的例子：
P
国内
= 189mW
如果结点温度是保持在低于125℃ ，然后
环境温度不能去上述109℃
T
j
- (R
θJA
X P
损失
) = T
A
125°C - （ 111 ° C / W X 189mW ） = 104℃
LLP封装
因此：
T
j
= (R
θJC
X P
损失
) + T
C
从前面的例子：
T
j
= (R
θJC
X P
国内
) + T
C
T
j
= 30 ° C / W， X 0.189W + T
C
第二种方法可以得到非常准确的硅结
温度。
第一步是确定
θJA
的应用程序。该
LM2831具有过温保护电路。当
硅温度达到165℃时，设备会停止开关
ING 。该保护电路具有约15 ℃的迟滞。
一旦该硅温度已经降低到内约
三方共同℃-150℃，该器件将开始再次打开。会心
此时，R
θJA
任何应用程序都可以在被表征
设计1的早期阶段可以计算第r
θJA
by
将PCB电路分为热室。提高
15
20174868
图4.内部LLP连接
对于某些高功率的应用中，PCB地可以是
修改为"dog bone"形状（参见图6） 。通过增加
接地平面的尺寸，并增加热通孔，则R
θJA
对于该应用程序可以被减少。
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