PD72872
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7.推荐焊接条件
该
PD72850A应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于所建议的焊接条件的详情，请参照该文档
半导体设备安装
技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系您的销售NEC
代表性。
表7-1 。表面贴装焊接条件
PD72872GC - 9EV ： 120引脚塑料TQFP （细间距） （ 14× 14 ）
焊接
法
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间： 30秒。马克斯。 （在210 ℃或更高）。
次数： 3次或更少
接触限值：3日
记
（此后，预烘焙，在125 ℃，10小时）
局部加热
引脚温度： 300 ℃以下，时间： 3秒。最大。 （每行引脚）
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焊接条件
推荐
条件符号
IR35-103-3
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
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数据表S14793EJ1V0DS
