BL

特点

银河电子

S3AB - - - S3MB

111REVERSE

电压： 50 --- 1000 V

当前位置：

3.0

A

表面贴装整流器

塑料包装有保险商实验室

111

易燃性分类科幻阳离子94V- 0

对于表面安装应用程序

低廓包

内置应变救灾，非常适于自动贴片

玻璃钝化结

高温焊接：

111

250

o

C / 10秒码头

DO - 214AA （ SMB ）

机械数据

案例： JEDEC DO- 214AA ，在模压塑料

1111passivated

芯片

码头：焊接镀，每MIL -STD-

1111750,

方法2026

极性：颜色频带端为负极

重量：0.003盎司， 0.093克

½½½½（½½）

最大额定值和电气特性

25评分

o

除非另有说明C的环境温度

S3AB

器件标识代码

最大的经常峰值反向电压

最大RMS电压

最大直流阻断电压

最大平均FORW ORD整流电流

V

@ T

L

=90

O

C

山顶FORW ARD浪涌电流@ T

L

= 110 ℃， 8.3ms的

V

单半正弦波-W AVE叠加额定

V

负荷（ JEDEC的方法）

3.0 A最大瞬时FORW ARD电压

反向电流最大DC

额定直流电压blockjing

典型结电容

典型的热性能及其（注2 ）

@T

A

=25

o

C

@T

A

=100

o

C

S3BB

SBB

100

70

100

S3DB S3GB S3JB S3KB S3MB

单位

深圳发展银行

200

140

200

SAB

V

RRM

V

RWS

V

DC

I

F（ AV ）

I

FSM

V

F

I

R

C

J

R

JA

SGB

400

280

400

3.0

100

1.15

10

100

35

40

SJB

600

420

600

SKB

800

560

800

SMB

1000

700

1000

V

V

V

A

A

V

50

35

50

pF

o

C / W

o

工作结存储温度范围

T

J

T

英镑

注： 1.Measured得1.0MHz和应用4.0伏特的反向电压

-55--------+150

C

www.galaxycn.com

2.热阻f光盘结到环境和交界处领导PCBmounted上0.27''X0.27 '' （ 7.0X7.0mm

2

）铜焊盘区

文档编号0280011

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