
封装选项附录
www.ti.com
10-Aug-2006
包装信息
订购设备
SN65C3223DBR
SN65C3223DBRE4
SN65C3223DW
SN65C3223DWE4
SN65C3223DWG4
SN65C3223DWR
SN65C3223DWRE4
SN65C3223DWRG4
SN65C3223PW
SN65C3223PWE4
SN65C3223PWR
SN65C3223PWRE4
SN75C3223DBR
SN75C3223DBRE4
SN75C3223DW
SN75C3223DWE4
SN75C3223DWR
SN75C3223DWRE4
SN75C3223PW
SN75C3223PWE4
SN75C3223PWR
SN75C3223PWRE4
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
SSOP
SSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
SSOP
SSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
包
制图
DB
DB
DW
DW
DW
DW
DW
DW
PW
PW
PW
PW
DB
DB
DW
DW
DW
DW
PW
PW
PW
PW
引脚封装环保计划
(2)
数量
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
25
25
25
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
70
70
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
25
25
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
70
70
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
营销状态值的定义如下:
ACTIVE :
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY :
德州仪器日前宣布,该设备将停止,并且终身购买期间生效。
NRND :
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户,但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览:
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
附录1页