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预热
相
80°C
焊接
相
5秒
冷却阶段
（室温）
只给出了推荐的焊接信息
作为设计准则
图105
和
图106 。
17.2焊接与GLUEABILITY信息
图106推荐的回流焊炉简介（ MID JEDEC ）
图105推荐波峰焊简介（含37 ％锡和63 ％铅）
温度。 [° C]
温度。 [° C]
100
150
200
250
100
150
200
250
50
50
0
0
斜坡上升
2 ℃/秒为50秒
20
90秒在125℃下
100
40
60
200
150秒以上183℃
80
推荐胶水塑料SMD封装
致力于用硅模塑料：
s
贺利氏： PD945 ， PD955
s
乐泰： 3615 ， 3298
ST72334J / N ， ST72314J / N ， ST72124J
100
减速自然
2 ° C /秒最大
Tmax=220+/-5°C
为25秒
300
120
140
400
160
时间[秒]
时间[秒]
143/153
