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13.2热特性
符号
评级
封装热阻（结到环境）
LQFP64 10×10
LQFP48为7x7
LQFP44 10×10
SDIP42
LQFP32为7x7
SDIP32
功耗
1)
最高结温
2)
价值
50
80
52
55
70
50
500
150
单位
R
thJA
° C / W
P
D
T
JMAX
mW
°C
注意事项：
1.最大的芯片结温是基于技术的特点。
2.最大功耗是从公式PD = （ TJ -TA ） / RthJA获得。
一个应用程序的功耗可通过与式用户定义： PD = PINT +支持度，其中的PINT是
该芯片内部功耗（ IDDxVDD ）和支持度是根据在应用程序中使用的端口的端口功耗
化。
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