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ST7263BDx ST7263BHx ST7263BKx ST7263BE
15.3焊接与GLUEABILITY信息
只给出了推荐的焊接信息
作为设计准则
图81
和
图82 。
推荐胶水塑料SMD封装
致力于用硅模塑料：
■
贺利氏： PD945 ， PD955
■
乐泰： 3615 ， 3298
图81.推荐波峰焊简介（含37 ％锡和63 ％铅）
250
200
150
温度。 [° C]
100
50
0
20
40
60
80
100
120
140
160
预热
相
时间[秒]
80°C
5秒
焊接
相
冷却阶段
（室温）
图82.推荐的回流焊炉剖面（ MID JEDEC ）
250
200
150
温度。 [° C]
100
50
0
100
200
300
400
斜坡上升
2 ℃/秒为50秒
减速自然
2 ° C /秒最大
90秒在125℃下
150秒以上183℃
Tmax=220+/-5°C
为25秒
时间[秒]
132/145
