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SN74LVC1G07
单缓冲器/驱动器
开漏输出
SCES296V - 2000年2月 - 修订2007年2月
www.ti.com
订购信息
T
A
包
(1)
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP （无铅）
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZV （无铅）
SON - 干
-40 ° C至85°C
SOT （ SOT - 23 ） - DBV
SOT （ SC - 70 ） - DCK
SOT （ SOT - 553 ） - DRL
(1)
(2)
3000卷
250的卷轴
3000卷
250的卷轴
4000卷
3000卷
3000卷
5000卷
订购
产品型号
SN74LVC1G07YZPR
SN74LVC1G07YZVR
SN74LVC1G07DRYR
SN74LVC1G07DRYRG4
SN74LVC1G07DBVR
SN74LVC1G07DBVT
SN74LVC1G07DCKR
SN74LVC1G07DCKT
SN74LVC1G07DRLR
TOP- SIDE
记号
(2)
_ _CV_
____
CV
CV_
C07_
CV_
CV_
包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
DBV / DCK / DRL /干：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个
字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅，
=无铅） 。
YZV ：实际的顶部端标记为两行。线1具有四个字符来表示年，月，日，和装配/测试位点。 2号线
有这表明家庭和功能代码两个字符。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅，
=无铅） 。
功能表
输入
A
H
L
产量
Y
H
L
逻辑图（正逻辑）
（ DBV ， DCK ， DRL ，干燥， YZP包）
A
2
4
Y
逻辑图（正逻辑）
（ YZV包）
A
1
3
Y
2
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