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封装选项附录
www.ti.com
6-Dec-2006
包装信息
订购设备
5962-9678001QXA
5962-9678001VXA
74LVTH162245DGGRG4
74LVTH162245DLRG4
74LVTH162245GRDR
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
TYPE
CFP
CFP
TSSOP
SSOP
BGA MI
CROSTA
拘泥
OR
TSSOP
BGA MI
CROSTA
拘泥
OR
BGA MI
CROSTA
拘泥
OR
TSSOP
SSOP
SSOP
SSOP
BGA MI
CROSTA
拘泥
OR
CFP
制图
WD
WD
DGG
DL
GRD
引脚封装环保计划
(2)
数量
48
48
48
48
54
1
1
待定
待定
铅/焊球涂层
A42 SNPB
A42 SNPB
CU镍钯金
CU镍钯金
SNPB
MSL峰值温度
(3)
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-240C-UNLIM
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
1000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
1000
待定
74LVTH162245GRE4
74LVTH162245ZQLR
活跃
活跃
DGG
ZQL
48
56
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
1000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
CU镍钯金
锡银铜
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
74LVTH162245ZRDR
活跃
ZRD
54
1000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
锡银铜
Level-1-260C-UNLIM
SN74LVTH162245DGGR
SN74LVTH162245DL
SN74LVTH162245DLG4
SN74LVTH162245DLR
SN74LVTH162245KR
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
DGG
DL
DL
DL
GQL
48
48
48
48
56
2000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
25
25
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
SNPB
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-240C-UNLIM
1000绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
1000
待定
SNJ54LVTH162245WD
(1)
活跃
WD
48
1
待定
A42 SNPB
N / A的PKG型
营销状态值的定义如下:
ACTIVE :
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY :
德州仪器日前宣布,该设备将停止,并且终身购买期间生效。
NRND :
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户,但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览:
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时:
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级:无铅(符合RoHS ) ,无铅( RoHS豁免)或绿色环保(RoHS &无Sb / Br) - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD :
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅( RoHS指令) :
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质,其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 %的要求。其中,设计成被焊接
在高温下, TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅( RoHS豁免) :
该组件符合RoHS豁免要么1 )铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包,或2)基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件,否则视为无铅( RoHS指令
尺寸)的定义同上。
绿色环保(RoHS &无锑/溴) :
TI定义"Green"意味着无铅(符合RoHS标准) ,无溴( Br)和锑(Sb )的火焰
阻燃剂(溴或锑不均质材料重量超过0.1 % )
附录1页

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