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订购信息
标准产品
AMD标准的产品在几个包和经营范围内工作。订单号(有效Combi-
国)由以下元素的组合而形成。
Am29LV160D
T
-70
E
C
温度范围
C
D
I
F
E
F
S
WC
=
=
=
=
=
=
=
=
商用(0 ° C至+ 70 ° C)
商用(0 ° C至+ 70 ° C)与无铅封装
工业级(-40
°
C至+ 85
°
C)
工业级(-40
°
C至+ 85
°
C)用无铅封装
48引脚薄型小尺寸封装( TSOP )标准引脚( TS 048 )
48引脚薄型小尺寸封装( TSOP )反向引脚( TSR048 )
44引脚小外形封装( SO 044 )
48球细间距球栅阵列( FBGA )
0.80毫米间距, 8 ×9 mm封装( FBC048 )
套餐类型
速度选项
见产品选型指南和有效组合
引导代码部门架构
T
B
=
=
热门行业
底部部门
设备号/说明
Am29LV160D
16兆位( 2M ×8位/ 1M ×16位) CMOS闪存
3.0伏只读取,编程和擦除
有效组合TSOP和SO封装
Am29LV160DT-70,
Am29LV160DB-70
Am29LV160DT-90,
Am29LV160DB-90
Am29LV160DT-120,
Am29LV160DB-120
EC , EI , ED , EF
FC , FI
SC , SI , SD , SF
为FBGA封装的有效组合
订单号
Am29LV160DT-70,
Am29LV160DB-70
Am29LV160DT-90,
Am29LV160DB-90
Am29LV160DT-120,
Am29LV160DB-120
包装标志
L160DT70V,
L160DB70V
L160DT90V,
L160DB90V
L160DT12V,
L160DB12V
C,I ,
D,F
WCC ,
WCI ,
世界水坝委员会,
WCF
有效组合
有效组合列表CON连接gurations计划是支持
移植数量为这个设备。请咨询当地的AMD销售
网络连接CE的精读的特定网络有效组合连接RM可用性和
以检查新发布的组合。
8
Am29LV160D
2006年5月5日22358B7