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TMS320C6727 ， TMS320C6726 ， TMS320C6722
浮点数字信号处理器
SPRS268E - 2005年5月 - 修订2007年1月
7机械数据
7.1封装热阻特性
表7-1
和
表7-2
提供的热特性为用于对推荐的封装类型
在TMS320C672x DSP 。
表7-1 。对GDH / ZDH封装热特性
号
两个信号，双机， 101.5 X 114.5 ×1.6毫米， 2盎司铜。 EIA / JESD51-9 PCB
1
2
3
4
5
Rθ
JA
Rθ
JB
Rθ
JC
Ψ
JB
Ψ
JT
热阻结到环境
热阻结到董事会
热阻结到顶部案例
热公制结对板
热公制结到顶部案例
25
14.5
10
14
0.39
0
0
0
0
0
° C / W
空气流动
（米/秒）
表7-2 。对RFP封装热特性
THERMAL PAD配置
号
顶部
底部
通过
ARRAY
6x6
5x5
6x6
6x6
6x6
6x6
6x6
6x6
° C / W
空气
溢流
（米/秒）
两个信号，双机， 76.2 X 76.2毫米PCB
(1) (2) (3)
1
2
3
Rθ
JA
Ψ
JP
Rθ
JA
热阻结到环境
热公制结力胶垫
热阻结到环境
10.6 X 10.6毫米
7.5× 7.5毫米
10.6 X 10.6毫米
PCB
(1) (2) (4)
10.6 X 10.6毫米
38.1 X 38.1毫米
57.2 X 57毫米
76.2 X 76.2毫米
10.6 X 10.6毫米
49
27
22
20
0.39
0
0
0
0
0
10.6 X 10.6毫米
10.6 X 10.6毫米
10.6 X 10.6毫米
10.6 X 10.6毫米
4
(1)
(2)
(3)
(4)
Ψ
JP
热公制结力胶垫
10.6 X 10.6毫米
双面76.2 X 76.2毫米
10.6 X 10.6毫米
7.5× 7.5毫米
10.6 X 10.6毫米
20
22
0.39
0
0
0
PCB的模拟用2盎司/平方英尺
2
顶部和底部的铜。
封装散热焊盘必须正确焊接到顶层PCB散热焊盘的热和电气性能。散热垫
为V
SS
.
顶层散热垫经由阵列连接到两个底层散热垫和内部V
SS
平面。
顶层散热垫经由阵列底层散热垫连接。
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机械数据
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