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TMS320C6745 / 6747浮点数字信号处理器
SPRS377A - 2008年9月 - 修订2008年10月
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对于PTP 7.2热数据
下表（ s）显示的热电阻特性的HTQFP -PTP机械
封装。
表7-2 。热电阻特性（ HTQFP包） [ PTP ]
号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
(1)
PSI
JB
结对板
PSI
JT
结至封装顶部
RΘ
JMA
结到流动的空气
RΘ
JC
RΘ
JB
RΘ
JA
结到外壳
结对板
结到自由的空气
° C / W
(1)
7.8
6.2
21.3
14.3
13.1
12.1
11.2
0.5
0.6
0.7
0.8
1.0
6.3
5.9
5.9
5.8
5.8
° C / W
(2)
9.4
9.9
27.9
20.2
18.6
17.4
16.2
0.7
0.9
1.0
1.1
1.3
9.5
8.8
8.7
8.6
8.5
° C / W
(3)
8.6
7.1
23.2
° C / W
(4)
10.1
10.6
30.6
22.6
21.0
19.6
18.2
0.8
1.0
1.1
1.3
1.5
10.8
9.9
9.8
9.7
9.6
空气流动
（米/秒）
(5)
不适用
不适用
0.00
0.50
1.00
2.00
4.00
0.00
0.50
1.00
2.00
4.00
0.00
0.50
1.00
2.00
4.00
产品预览
(2)
(3)
(4)
(5)
模拟数据，采用了JEDEC的模型定义2S2P系统上的顶部和底部铜层的12mmx12mm铜垫
用一个8×8阵列通过热和焊接到封装的热焊盘连接。 1W的功率耗散假定， 70℃环境
临时承担。信号层铜覆盖率20％ ，内层铜覆盖率90％以上。实际性能会发生变化的基础上
环境以及应用程序。欲了解更多信息，请参阅以下EIA / JEDEC标准 - EIA / JESD51-2 ，
集成电路热
测试方法环境条件 - 自然对流（静止空气中）
和JESD51-7 ，
高效热导性测试板
引线表面贴装封装。
模拟数据，使用相同的模式，但与1盎司（ 35um ）的顶部和底部铜厚度和0.5盎司（ 18um ）内铜的厚度。
1W的功耗为70℃和环境温度假设。
模拟数据，具有12x12mm的铜垫1S1P PCB样板顶层焊接设备散热垫和连接到所述上
底部铜层（ 90 ％铜），一个8x8的阵列，通过热。 1W的功耗为70℃和环境温度假设。铜
厚度2盎司（ 70um ）的顶部和底部。
模拟数据，具有12x12mm的铜垫1S1P PCB样板顶层焊接设备散热垫和连接到所述上
底部铜层（ 90 ％铜），一个8x8的阵列，通过热。 1W的功耗为70℃和环境温度假设。铜
厚度1盎司（ 35um ）的顶部和底部。
每秒米/秒=米
7.3机械制图
本节包含的机械图纸的ZKB球栅阵列封装和PTP薄型四方
扁平封装包。此外，对于对PTP包装的实际导热垫的详细图
提供的尺寸，以及推荐的PCB占位面积。
204
机械包装和可订购信息
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