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融合存储&逻辑解决方案公司
包装尺寸为
36球细间距BGA （高度仅0.75mm ，焊球间距）
顶视图
B
EM640FU8E系列
低功耗， 512Kx8 SRAM
单位：毫米
底部视图
A1 INDEX MARK
B
B1
6
A
B
C
5
4
3
2 1
0.5
0.5
Y
C1
C
B/2
#A1
C
D
E
C1/2
F
G
H
SIDE VIEW
0.26
E2
D
0.25 TYP 。
细节A
A
E
E1
民
A
B
B1
C
C1
D
E
E1
E2
Y
-
5.93
-
6.93
-
0.30
1.00
-
-
-
典型值
0.75
6.00
3.75
7.00
5.25
0.35
1.04
0.79
0.25
-
最大
-
6.03
-
7.03
-
0.40
1.10
-
-
0.08
注。
1.凹凸数： 36 （ 8row X 6column ）
2.凸点间距： （ X，Y ） = （ 0.75x0.75 ） （典型值）
3.所有耐性的是+/- 0.050 ，除非
另有规定ED 。
4.典型：典型
5， Y是共面性： 0.08 （最大值）
10
0.79 （典型值） 。
C
